台灣磨粒加工學會
Taiwan Society of Abrasive Technology (TSAT)
【研討會】ISAAT 2024 徵稿開始
The 26th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2024)
日期：2024/11/17~20
地點：波爾托羅,斯洛維尼亞
ISAAT 2023(The 25th International Symposium on Advances in Abrasive Technology)
2023國際先進磨粒加工技術研討會
日期: 2023/12/10-2023/12/13
地點: 台中長榮桂冠酒店
國際先進磨粒加工技術研討會(International Symposium on Advances in Abrasive Technology, ISAAT)由日本砥粒加工學會(JSAT)與ICAT主辦之專業研討會，今年度學會再次從ICAT爭取到在台灣的主辦權，學會與國立勤益科技大學一起合作，於 2023/12/10-2023/12/13在台中舉辦，國際上在磨粒加工與精密加工領域的知名學者與產業界研究者學者一起齊聚在台中分享最新技術。
台灣磨粒加工學會2023年會暨精密加工技術研討會
日期：112年12月08日(星期五),9:00~15:00
地點：工研院中興院區_機械所22館2樓第一會議室
(新竹縣竹東鎮中興路四段195號22館)
親愛的會員先進與貴賓，您好
台灣磨粒加工學會第十屆第一次會員大會謹訂於112年12月08日(五)上午於工業技術研究院(新竹中興院區)召開，本(九)屆理監事任期即將屆滿，併同本次會員大會辦理改選，歡迎會員們共襄盛舉，投下您神聖、寶貴的一票。
本次會員大會活動，將於上午舉辦專題演講，特別從製造、設備、產品設計等面向看精密加工技術的進展，邀請日本金澤工業大學畝田道雄 教授(Prof. Michio Uneda)、均豪精密工業股份有限公司 紀聰生處長、與工研院機械與機電系統研究所 張高德副組長進行專題分享，期透過各界共襄盛舉，提升學術與實務交流之效，誠摯邀請各位會員先進與貴賓撥冗蒞臨本次盛會。
耑此
敬頌勛祺
理 事 長 周大鑫(工研院院企劃與研發處 處長) 敬邀
ISAAT 2023 (The 25th International Symposium on Advances in Abrasive Technology)
Conference Date : 2023/12/10-2023/12/13
Venue: Taichung Taiwan
活動網址: https://im.ncut.edu.tw/p/426-1004-5.php
【Call for Papers】
Submit for ISAAT proceeding
Authors will be provided the options to submit their papers to ISAAT proceedings only, or to both ISAAT proceedings and the International Journal of Abrasive Technology (IJAT, EI indexed).
Abstract submission to ISAAT: The abstract must include paper title, authors and their affiliations, and a summary of the paper within 200 words.
Full ISAAT papers must be written in English of length from 4 to 6 proceedings pages.
The version of the paper submitted to the IJAT should be at least 6 ISAAT proceedings Pages.
Each paper must be formatted and submitted according to the Instructions for Authors available in the conference website.
Author Template Abstract ISAAT 2023
ISAAT Paper Submission：Click here
IJAT Paper Submission：Click here
2023先進材料製造技術論壇
會議時間：112年11月21日(星期二) 09:00-17:00
會議地點：國立勤益科技大學圖書資訊館6樓會議廳
收費方式：難削材加工技術與製程開發產學聯盟會員廠商免報名費。
會議地點：國立勤益科技大學圖書資訊館6樓會議廳
收費方式：難削材加工技術與製程開發產學聯盟會員廠商免報名費。
非以上單位收費1000元/人(採現場收費)。
報名期限：111年11月15日 17:00報名截止
112.03.08 精密與智慧化磨粒加工趨勢研討會
112.03.08 精密與智慧化磨粒加工趨勢研討會
主辦單位：台灣磨粒加工學會
協辦單位：工業技術研究院機械與機電系統研究所、難削材加工技術與製程開發產學聯盟
主辦單位：台灣磨粒加工學會
協辦單位：工業技術研究院機械與機電系統研究所、難削材加工技術與製程開發產學聯盟
▪ 時間：112年03月08日(星期三)，上午9:00-11:50
▪ 地點：台北南港展覽館1館 4樓 402C會議室
近年來因應半導體、電動車、節能系統及國防等需求，先進硬脆材料及超硬合金已被大量使用，然對應的精密磨粒加工技術及其設備，更扮演起舉足輕重的角色。此次研討會從應用面開始做全面性的介紹，邀集國內的研究學者及先進，分享在工具機及研磨加工等領域之相關技術、發展趨勢及未來市場需求，以期促進國內業者提早洞悉產業趨勢，引領國內產、學、研跨領域合作以掌握未來商機，誠摯邀請您參與。
2022台灣磨粒加工學會年會暨精密加工技術研討會
日期：2022年12月16日(星期五)，09:00-15:00
地點：國立臺灣師範大學(圖書館校區)教育學院大樓二樓201演講廳
親愛的會員先進與貴賓，您好
感謝各位對學會的支持，因為有您的參與讓學會繼續成長茁壯。
台灣磨粒加工學會謹訂於2022年12月16日(星期五)假國立臺灣師範大學舉辦2022年會暨精密加工技術研討會，本次年會的專題演講特別從製造、設備、產品設計等面向看精密加工技術的進展，邀請日本岩手大学吉原信人教授、福裕事業股份有限公司張哲華副總經理、與台灣儀器科技研究中心陳峰志副主任進行專題分享，期透過各界共襄盛舉，提升學術與實務交流之效，誠摯邀請各位會員先進與貴賓撥冗蒞臨本次盛會。
耑此
敬頌勛祺
理事長周大鑫(工研院院企劃與研發處 處長)
年會籌備主委陳順同(國立臺灣師範大學機電工程學系教授兼系主任)
敬邀
活動費用：
▪台灣磨粒加⼯學會會員：免費。(團體會員3位/1家)
▪非會員：
-學生：400元/人
-一般：700元/人
※非會員繳費後，可選擇加入台灣磨粒加⼯學會，無須另外繳費。
報名網址：https://forms.gle/BLzkQznyFpWrhpGG9
報名日期：即日起至2022年12月05日(週一)止。
主辦單位：台灣磨粒加工學會
協辦單位：國立臺灣師範大學機電工程學系，工業技術研究院機械與機電系統研究所
聯絡窗口：蕭明英03-5916500/E-mail: myhsiao@itri.org.tw
**為配合防疫措施，會議中請全程配戴口罩，感謝您的配合**
2022先進材料製造技術論壇
會議時間：111年10月20日(星期四) 09:00-17:00
會議地點：國立勤益科技大學青永館6樓采風堂
收費方式：難削材加工技術與製程開發產學聯盟會員廠商、台灣磨粒加工學會免報名費。
會議地點：國立勤益科技大學青永館6樓采風堂
收費方式：難削材加工技術與製程開發產學聯盟會員廠商、台灣磨粒加工學會免報名費。
非以上單位收費1000元/人(採現場收費)。
報名期限：111年10月15日 17:00報名截止
主辦單位：國立勤益科技大學
協辦單位：光電科技工業協進會、鴻海研究院半導體研究所、國立清華大學工學院、國立陽明交通大學、台灣磨粒加工學會。
聯絡方式：國立勤益科技大學工程學院 Tel: (04)23924505 分機5115 洪小姐 ching0103@ncut.edu.tw
**為配合防疫措施，會議中請全程配戴口罩，感謝您的配合**
【邀請投稿】Surface and Interface Metrology in Semiconductor Manufacturing
轉發” Surface Topography: Metrology and Properties”期刊特輯” Surface and Interface Metrology in Semiconductor Manufacturing”徵稿資訊，歡迎有研究心得的先進參考投稿！
Surface and Interface Metrology in Semiconductor Manufacturing
Call for Papers
Scope
As semiconductor manufacturers attempt to move beyond the Moore's law, metrology challenges arise to provide accuracy and precision for shrinking of feature sizes with 3D complexity architecture, such as gate-all-around devices. There are many process steps from preparation of wafers through to production of packaged devices, each with specific requirements for 3D critical dimensions, surface and surface and interface properties, finish and functionalization, and cumulative effects on yield. Surface metrology, including optical, contact, electrical, mechanical, and even virtual metrology, is vital throughout the process steps.
This special issue aims to present both the state of the art and the future direction of surface and interface metrology in advanced semiconductor manufacturing. Your contribution is most welcome.
Guest Editors
林增耀 執行長 / 工業技術研究院 量測技術發展中心
陳炤彰 副執行長 / 工業技術研究院 量測技術發展中心；特聘教授 / 台灣科技大學機械工程系
傅尉恩 組長 / 工業技術研究院 量測技術發展中心
截稿日期
2022年10月31日
投稿方式
投稿頁面連結: https://mc04.manuscriptcentral.com/stmp-iop (manuscript type請選擇Special Issue article，然後在選單中選取Surface and Interface Metrology in Semiconductor Manufacturing)
ISAAT 2022 (The 24rd International Symposium on Advances in Abrasive Technology)
日期: 2022/12/09-2022/12/12
地點:廣東工業大學
