為因應半導體產業的蓬勃發展與高階製造技術需求，台灣磨粒加工學會特別規劃辦理「磨粒加工技術在半導體產業應用實務培訓課程」，以協助業界掌握關鍵技術與市場趨勢。第一場培訓課程已於114年4月25日假勤益科技大學圓滿舉行，當日吸引52位產官學界人士熱情參與，現場氣氛熱烈。本次課程聚焦於磨粒加工技術在半導體與精密加工領域的理論與實務應用，課程內容涵蓋磨粒加工基本原理、超硬材料特性與選用、半導體產業研磨工具應用，以及多項實際產業案例分享。特別邀請來自產學研各界的專家講師進行深入淺出的專業授課，提供學員第一手的產業實務與技術知識。除了紮實的課程內容，現場亦規劃廠商設備展示區，讓學員得以實地觀摩最新研磨設備與技術應用，強化理論與實務的連結。課後回饋顯示，學員普遍表示課程內容實用且具前瞻性，對於了解產業最新技術與提升自身專業能力皆有顯著幫助，認為此課程值得推薦參與。第二場培訓課程預計將於114年6月13日於國家實驗研究院儀器科技研究中心（新竹場）舉行，誠摯歡迎對半導體加工與磨粒技術應用有興趣的產業夥伴踴躍報名參加，攜手提升技術實力與產業競爭力。

本次參訪由磨粒加工學會蔡明義理事長率團，成員包含本會黃建堯理事、陳炤彰監事，以及來自產學研領域的重要代表，包括國儀中心林煒晟副研究員、鼎鳴科技股份有限公司嚴仕育總監、松營股份有限公司李哲維副總與李正成總經理、鵬馳實業有限公司陳俊宏總經理，以及玟揚精密工業股份有限公司楊毓書總監等人，共同赴日參加Grinding Technology Japan（日本研磨主題展）。該展會為日本最具指標性的研磨加工領域專業展覽，除了展示各式最新研磨與檢測設備、耗材與技術外，也結合研討會與成果發表活動，邀請眾多來自產業界與學術界的講者進行技術演講，並由多所日本大學教授發表研究海報，展現日本在先進磨粒加工技術的研發成果。參訪團一行人透過展會活動深入了解日本在精密研磨加工與檢測技術的最新趨勢與應用，特別針對光學與碳化矽材料等高端領域的相關加工技術與設備進行觀摩與交流。展期間亦與多家日商進行實質技術交流，評估其設備與工法是否可導入台灣本地製程系統，以促進產業升級與研發能力提升。

台灣半導體產業的蓬勃發展為全球半導體業者所嚮往的指標。隨著新興半導體應用與產業的快速崛起，政府與企業亦積極推動相關技術的深耕與產業佈局。為促進國內業者及早掌握產業趨勢，引領精密加工技術的創新與突破，學會特邀請國內外研究學者與專家，針對半導體領域中精密加工技術的應用現況、發展趨勢與未來市場需求進行深入分享與交流。本次年會邀請日本神奈川大學工學部由井明紀教授、工業技術研究院機械所楊炳祥副所長，以及來自學術界與產業界共11位專家進行專題演講與技術分享。期盼透過產學界齊聚一堂的互動與交流，促進研發成果的共享與轉化，進一步強化我國在精密加工技術領域的競爭力。 

台灣半導體產業的活躍為全球半導體業者所嚮往的指標，隨著新興半導體之應用及產業的崛起，政府與業者也積極推動相關的技術深根及產業佈局，學會邀集國內的研究學者分享在半導體領域的精密加工技術相關應用、發展趨勢及未來市場需求，以期促進國內業者提早洞悉產業趨勢，引領增進國內學術研究與產業技術交流、大家共享研發成果，提昇國內精密加工技術的能力，特舉辦此研討會。本次年會的專題演講特別從設備、材料、與製造三個面向看精密加工技術的進展，邀請日本金澤工業大學畝田道雄教授(Prof. Michio Uneda)、均豪精密工業股份有限公司紀聰生處長與工研院機械所張高德副組長進行專題分享，期透過各界共襄盛舉，提升學術與實務交流之效。

台灣磨粒加工學會2022年會暨精密加工技術研討會，本次年會的專題演講特別從製造、設備、產品設計等面向看精密加工技術的進展，邀請日本岩手大学吉原信人教授、福裕事業股份有限公司張哲華副總經理、與台灣儀器科技研究中心陳峰志副主任進行專題分享，並安排臺灣師範大學精密工程學系相關實驗室進行參觀。