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智慧製造技術研討會
智慧製造、機器人應用與智慧工廠技術乃近年來全球製造業爭相發展之重要目標，隨著工業4.0浪潮的興起，如何重新以「智慧化」重構整個產品開發與生產流程，及如何有效透過數位化技術並整合不同領域知識( Domain Knowledge )，以落實智慧製造境界至關重要。因應政策與產業需求，邀集國內的研究學者分享在智慧製造領域的加工技術相關應用、發展趨勢及未來市場需求，以期促進國內業者提早洞悉產業趨勢，引領國內產、學、研跨領域合作以掌握未來商機，誠摯邀請您參與。
時間：111年08月25日(星期四)，09:30-11:50(報到時間:09:00-09:30)
地點：台北南港展覽館1館4樓402C會議室
報名日期：即日起~111年8月15日(星期一)，因場地座位有限，額滿為止。
【邀請投稿】Surface and Interface Metrology in Semiconductor Manufacturing
轉發” Surface Topography: Metrology and Properties”期刊特輯” Surface and Interface Metrology in Semiconductor Manufacturing”徵稿資訊，歡迎有研究心得的先進參考投稿！
Surface and Interface Metrology in Semiconductor Manufacturing
Call for Papers
Scope
As semiconductor manufacturers attempt to move beyond the Moore's law, metrology challenges arise to provide accuracy and precision for shrinking of feature sizes with 3D complexity architecture, such as gate-all-around devices. There are many process steps from preparation of wafers through to production of packaged devices, each with specific requirements for 3D critical dimensions, surface and surface and interface properties, finish and functionalization, and cumulative effects on yield. Surface metrology, including optical, contact, electrical, mechanical, and even virtual metrology, is vital throughout the process steps.
This special issue aims to present both the state of the art and the future direction of surface and interface metrology in advanced semiconductor manufacturing. Your contribution is most welcome.
Guest Editors
林增耀 執行長 / 工業技術研究院 量測技術發展中心
陳炤彰 副執行長 / 工業技術研究院 量測技術發展中心；特聘教授 / 台灣科技大學機械工程系
傅尉恩 組長 / 工業技術研究院 量測技術發展中心
截稿日期
2022年10月31日
投稿方式
投稿頁面連結: https://mc04.manuscriptcentral.com/stmp-iop (manuscript type請選擇Special Issue article，然後在選單中選取Surface and Interface Metrology in Semiconductor Manufacturing)
ISAAT 2022 (The 24rd International Symposium on Advances in Abrasive Technology)
日期: 2022/12/09-2022/12/12
地點:廣東工業大學
